모바일 외 여러 IoT 기기 활용 가능

삼성전자 차세대 핵심 보안칩 S3FV9RR<사진=삼성전자>
삼성전자 차세대 핵심 보안칩 S3FV9RR<사진=삼성전자>

[현대경제신문 진명갑 기자] 삼성전자는 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)’에서 최고 수준의 보안 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요가 없어 기기의 개발기간을 단축할 수 있다.

또 이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 비대면 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능할 것으로 기대된다.

다양한 스마트 기기의 프로세서에서도 사용 가능해 모바일 외에도 여러 IoT 기기에 응용 가능하다.

삼성전자는 해당 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 (전무)는 “S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어 가겠다”고 말했다.

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