삼성전자 메모리 반도체 기술력, 이미지센서에 적용
[현대경제신문 진명갑 기자] 삼성전자의 비메모리 반도체 분야 CIS(CMOS 이미지센서)사업이 화웨이 악재로 업계 1인자인 소니를 위협하고 있다.
19일 업계에 따르면 미국의 제재로 화웨이 스마트폰 판매량 및 출하량 감소가 삼성전자의 이미지센서 시장 1위로 올라설 수 있을지 주목된다.
이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환하는 반도체다.
현재 이미지센서 시장에서의 최강자는 소니다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 소니의 작년 이미지센서 시장점유율은(매출기준) 49.9%로 1위에 올랐다. 삼성전자는 2위를 차지했으나 시장점유율은 19.6%로 소니와의 격차가 크다.
하지만 지난 5월 미국의 화웨이 제재 본격화가 이미지센서 시장 최대 변수로 떠올랐다.
화웨이는 플래그십 스마트폰 ‘P 시리즈’와 ‘메이트 시리즈’ 등 다수 모델에 소니의 이미지센서를 탑재해왔으며 작년 출하량은 약 2억500만대로 소니의 최대 고객사다.
화웨이는 올해 1분기까지 전년비 15% 증가한 월별 약 2천만대 판매량을 기록해 큰 성장세를 보였으나, 5월 미국의 제재가 본격된 이후 일평균 판매량이 50~60만대로 감소했다. 시장조사기관들도 화웨이의 올해 스마트폰 판매량을 2억5천만대에서 1억8천만~1억9천만대 수준으로 하향 조정했다.
이미지센서 전체 수요의 70%가 모바일 분야에서 발생하는 만큼 화웨이의 판매량 감소는 소니에게 큰 영향을 줄 것으로 분석된다.
반면 업계에서는 화웨이의 판매량 감소부분을 삼성전자가 흡수할 것으로 전망하고 있다.
또 그간 소니가 높은 화소의 이미지센서를 개발 및 공급해 시장을 주도했으나 삼성전자가 최근 기술적으로 앞서고 있는 모양새다.
삼성전자는 지난 5월 업계 최초로 6천400만화소의 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 GW1’을 공개하고 올 하반기 양산에 돌입한다고 밝혔다.
특히 이미지센서의 기술이 고도화되면서 삼성전자가 그 동안 메모리반도체 분야에서 쌓아온 노하우가 소니와의 기술력 차이를 만들어 내고 있다.
이미지센서 공정은 삼성 반도체의 주력제품인 디램(DRAM) 공정과 상당부분 유사하다. 특히 제조 공정도가 90nm(나노미터)에서 65nm, 32nm 미세화로 삼성전자의 미세 공정 기술이 부각되고 있다.
대표적으로 삼성전자가 지난 5월 공개한 아이소셀 브라이트 GW1은 작아진 픽셀간 빛 간섭 현상을 막기 위해 픽셀과 픽셀사이에 격벽 세우고 완전히 분리하는 ‘아이소셀’ 기술이 적용됐다. 아이소셀 기술은 본래 디램 공정에 사용 ‘트렌치’ 기술로 삼성전자만이 보유한 고유 기술이다.
시장전망도 긍정적이다. 세계적으로 스마트폰 시장이 정체기에 접어들었지만 최근 한 대의 스마트폰에 여러 개의 카메라가 탑재되는 트랜드로 스마트폰 이미지센서 출하량이 2018년 36억개에서 2023년에는 54억개로 증가할 전망이다.
박유악 키움증권 연구위원은 “CIS 시장의 70%를 차지하는 스마트폰의 경우 정체기에 접어들었지만 스마트폰 한 대 당 탑재되는 카메라가 많아져 스마트폰 시장 정체와는 별개로 성장 할 것”이라며 “내년에는 삼성전자가 소니를 앞지를 것”이라고 말했다.