1세대 공정 대비 성능 10% 향상
[현대경제신문 유성현 기자] 삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip, 시스템온칩) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.
SoC는 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 들어 있다.
이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 또한 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다.
삼성전자의 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다”며 “향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것”이라고 말했다.
삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다.
S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 팹으로, 10나노 공정은 물론 극자외선(EUV) 기술이 적용되는 7나노 핀펫 공정이 이곳에서 양산될 예정이다.
유성현 기자
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