[현대경제신문 정유라 기자] SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E(사진)를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.
지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.
SK하이닉스 관계자는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 설명했다.
엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다.
이에 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며 HBM3E는 이를 충족시켜줄 최적의 제품으로 평가되고 있다.
SK하이닉스 관계자는 "HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다"며 "초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD급 영화 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준"이라고 설명다.
AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다.
이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.
류성수 SK하이닉스 부사장은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객 관계를 탄탄히 하면서 토털 AI 메모리 프로바이더 위상을 굳히겠다”고 말했다.