삼성, 28일 파운드리포럼 열어
차세대 파운드리기술 공개할 듯
‘사업 확대’ TSMC-인텔과 경쟁

삼성전자 화성캠퍼스 <사진=삼성전자>
삼성전자 화성캠퍼스 <사진=삼성전자>

[현대경제신문 성현 기자] 삼성전자가 차세대 반도체 파운드리(위탁생산) 기술로 TSMC와 인텔에 맞선다.

삼성전자는 이번달 28일(현지시간) 미국 새너제이(산호세)에서 삼성파운드리포럼을 열고 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개한다.

삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등의 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치한다는 계획이다.

삼성전자는 특히 이 포럼에서 새로운 파운드리 신기술을 발표할 것으로 알려졌다.

삼성은 앞선 11일 일본 교토에서 열린 일본 반도체학회 VLSI(Very Large Scale Integration) 심포지엄에서 현재 개발 중인 3나노 2세대 공정에 공개한 바 있다.

삼성전자의 3나노 2세대 공정은 기존 4나노 공정과 비교해 속도는 22%, 전력 효율은 34% 높아졌다.

이 차세대 공정의 경쟁 상대는 TSMC의 2나노 공정이다.

외신에 따르면 TSMC는 최근 2나노 공정 시범생산에 착수했다. TSMC는 올해 2나노 공정 시제품 생산을 시작해 2025년 대량 양산에 들어갈 계획이다. TSMC는 이미 2나노 공정 첫 번째 고객사로 애플과 엔비디아를 확보했다.

TSMC는 지난 4월 말 미국 샌타클래라에서 개최한 ‘북미 기술 심포지엄’에서 “2나노 공정은 올해 양산 예정인 3나노 N3E 보다 성능은 10~15% 향상되고 동일한 속도에서 전력은 25%~30% 절감된다”고 밝힌 바 있다.

인텔도 삼성전자의 잠재적인 적수다.

인텔은 지난 21일(현지시각) 애널리스트와 투자자를 대상으로 개최한 웨비나에서 제품사업부와 제조사업부를 구분해 파운드리 독립성을 키우고 외부 팹리스(반도체 설계)와 동일한 방식으로 제품사업부 주문을 받는다고 밝혔다.

인텔은 지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언했으나 지난해 글로벌 시장 점유율 순위에서 10위 안에도 들지 못했다.

하지만 이번에 사업 재편이 내년 1분기부터 적용되면 인텔의 파운드리 매출은 200억달러(26조1020억원)를 넘길 수 있다. 외부 팹리스 생산 실적까지 합치면 삼성전자의 파운드리 매출(219억달러)을 뛰어넘을 수도 있는 규모다.

데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)도 웨비나에서 “2024년에는 내부 물량을 기준으로 200억달러 이상의 제조 매출을 기록해 파운드리 2위 사업자가 될 것으로 예상한다”고 말했다.

또 “외부 물량 기준으로 2030년까지 2위 사업자가 되겠다는 목표에는 변함이 없다”고 덧붙였다.

다만 인텔의 파운드리 사업 전망에 회의적인 시각도 존재한다.

업계 관계자는 “인텔이 내년에 내부 물량으로 200억달러의 매출을 기록해도 이는 회계적인 차이로 인한 실적일 뿐 새로운 고객사를 확보해 얻은 숫자가 아니다”라며 “(삼성이나 TSMC의) 기존 팹리스 고객을 뺏고 벌어들인 실적이 아니라 의미가 없다”고 말했다. 

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