상반기 착공, 2024년 하반기 가동 목표
[현대경제신문 하지현 기자] 삼성전자의 미국 현지 제 2파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설을 위한 행정절차가 개시됐다.
18일 업계에 따르면 미국 텍사스주 테일러 시(市)의회는 삼성전자 반도체 신공장 부지를 병합하고 시 경계에 이를 포함하는 조례를 승인했다. 조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 1268.23에이커(5㎢) 규모의 토지 병합 등의 내용이 담겼다.
테일러 시 정부는 시 구역에 포함되지 않는 토지의 일부를 포함시켜 달라는 삼성전자의 요청을 받아들여 조례를 통과시켰다.
조례 승인에 따라 삼성전자의 신규 파운드리 공장 착공에도 속도가 붙을 전망이다. 삼성전자는 올해 상반기 내 공장을 착공해 오는 2024년 하반기 가동에 들어간다는 계획이다.
테일러 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용, 5G와 인공지능 등에 쓰일 시스템 반도체가 생산될 예정이다. 삼성전자는 신규 공장 건설에 170억 달러(약 20조원)을 투입하는데 이는 삼성전자의 미국 현지 투자 중 역대 최대 규모다.
업계에선 삼성전자가 신규 테일러 공장 착공을 통해 대만 TSMC와 파운드리 시장 점유율 격차를 줄일 수 있을 것으로 전망하고 있다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 기준 파운드리 시장 매출 점유율은 TSMC가 53.1%로 1위였고 2위인 삼성전자는 17.1%의 점유율을 기록했다.
삼성전자 관계자는 "이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자는 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것"이라며 "신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론 일자리 창출 인재양성 등 지역사회의 발전에도 기여할 것"이라고 밝혔다.