현존 D램 최고 속도, 최대 용량

<사진=sk하이닉스>
<사진=sk하이닉스>

[현대경제신문 하지현 기자] SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존보다 데이터 처리 속도를 향상시킨 제품이다.

SK하이닉스 측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도와 최대 용량을 구현한 것은 물론 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다.

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB9(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이전 세대 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다.

제품에는 오류정정코드가 내장됐다. HBM3는 오류정정코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정 가능하다.

HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며 기후변화 해석, 신약 개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.

차선용 SK하이닉스 차선용 부사장은 “세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다”며 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편 ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

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