전작 대비 CPU 30% GPU 40% 성능 향상
온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 연산
[현대경제신문 김영 기자] 삼성전자가 5G 모뎀이 장착된 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 2100’을 12일 공개했다. 유튜브를 통해 진행된 온라인 출시 행사 진행은 강인엽 시스템LSI사업부장 사장이 맡았다. 강 사장은 제품 소개는 물론 모바일 AP 기술 혁신 및 시장 선도 비전에 대해 발표했다.
5나노 EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100은 반도체 설계업체 ‘Arm’과 협업을 통한 최적의 설계 기술이 적용, 이 회사 전작 대비 CPU·GPU 성능이 각각 30%·40% 이상 향상됐다.
온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다. 특히 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보한 것으로 알려졌다.
폴 월리엄슨 Arm 클라이언트사업부 부사장 겸 총괄은 “더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 인공지능 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다”며, “삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 엑시노스 2100은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것”이라고 말했다.
또한 엑시노스 2100은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다.
5G 모뎀이 내장, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일기기의 설계 편의성 또한 높인 것으로 평가 받고 있다.
삼성전자는 이번 제품이 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합칩으로 구현, 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션이 될 것이라고 자평했다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “엑시노스 2100에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”며, “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔다.
한편 삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량을 최소화했다고 강조했다. 공정 자체 소비전력이 이전 대비 20% 가량 개선됐으며, 칩의 AI연산 소모 전력 또한 전작의 절반 수준이라 밝혔다.