SK하이닉스, 반도체 지식공유 도서 출간

[현대경제신문 김영 기자] SK하이닉스가 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과경험을 공유하기 위해 ‘패키지와 테스트(원제:반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)’을 출간했다고 10일 밝혔다.

반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계이다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담은 것으로 알려졌다.

특히 각 장의 마무리에는 주요 내용을 만화로 요약 소개했다. SK하이닉스는 이 책이 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움이 될 것이라 기대했다.

또 책 판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재 투자할 계획인 것으로 알려졌다.

이 책은 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 서민석 SK하이닉스 WLP공정관리팀장이 대표 집필했다.

한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석·측정 지원센터’를 운영하고 있다.