7나노 대비 면적 25% 축소, 성능 10% 향상
[현대경제신문 진명갑 기자] 삼성전자가 반도체 불황 속에서도 미세화 공정을 선도하고 있다.
16일 삼성전자는 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 5나노 공정 개발에 성공했다고 밝혔다.
삼성전자가 이번에 개발한 차세대 5나노 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다.
특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용 가능해 5나노 공정의 설계비용을 줄일 수 있다.
삼성전자는 이번 미세화 공정과 관련해 초미세 공정 포트폴리오 확대하고 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
삼성전자는 첨단 공정 역량 강화를 통해 국내 반도체 생태계 발전과 시스템 반도체 산업 육성에도 큰 역할을 할 것으로 기대된다.
또 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작해 이달 안으로 7나노 제품 출하할 계획이다.
6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료돼 올해 하반기 양산할 예정이다.
이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV 기술은 기존 불화아르곤 (ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해, 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있는 것이 특징이다.
삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있으며, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 대응해 나갈 계획이다.
배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”며 “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.