애플, 퀄컴과 소송진행···인텔 모뎀 칩셋은 내년 하반기

5G 통신망 수신이 가능한 삼성전자 모뎀 칩셋 '엑시노스 모뎀 5100'<사진=삼성전자>
5G 통신망 수신이 가능한 삼성전자 모뎀 칩셋 '엑시노스 모뎀 5100'<사진=삼성전자>

[현대경제신문 진명갑 기자] 내년부터 상용화를 시작하는 5G(5세대 통신망) 스마트폰의 핵심 부품인 ‘모뎀 칩셋’을 애플이 확보하지 못한 반면 삼성전자와 화웨이, 퀄컴은 준비를 마쳤다.

퀄컴은 4일 현지시간 미국 하와이에서 신형 AP(스마트폰 중앙처리장치) 칩셋인 ‘스냅드래곤 855’를 공개했다. 퀄컴은 이번 신제품과 지난 2017년 5G 통신망 수신에 성공한 모뎀 칩셋 ‘스냅드래곤 X50’으로 5G 준비를 마쳤다.

AP칩셋은 스마트폰의 두뇌 역할로 중앙처리장치, 그래픽칩, 통신망칩의 역할을 수행하는 핵심부품이다.

하지만 현재 기술로는 AP칩셋이 5G 통신망칩 역할을 수행하는데 한계가 있다. 5G 스마트폰의 기능을 수행하려면 스마트폰에 5G통신망 수신이 가능한 별도의 모뎀 칩셋을 탑재해야 한다.

기존 4G 스마트폰에서는 AP 칩셋이 중앙처리장치와 통신망 수신 기능을 동시에 수행했다.

애플은 4G 스마트폰에서도 AP와 모뎀 두 가지 칩셋을 탑재해왔다. AP 칩셋은 애플이 개발한 A시리즈 칩셋이 탑재됐고 모뎀은 인텔에서 개발한 칩셋이 적용됐다.

다만 인텔의 5G 모뎀 칩셋인 ‘XM 8160’은 내년 하반기에나 양산이 가능할 것으로 예상된다. 이에 미국 블룸버그는 애플의 5G 제품 출시가 2020년에나 가능할 것으로 전망하고 있다.

애플은 인텔 모뎀을 사용하기 이전에 퀄컴의 칩셋을 사용한 바 있다.

하지만 퀄컴은 애플이 자사의 기술을 인텔에게 넘겨줬다며 소송을 진행 중이다. 애플이 아이폰 5G 출시를 위해 퀄컴의 스냅드래곤 모뎀을 탑재하는 것은 현재로선 기대하기 어려운 상황이다.

반면 삼성전자와 화웨이는 자체 AP와 모뎀 칩셋 개발을 완료했다.

삼성전자는 지난 8월 5G 모뎀 칩셋인 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 공개했다. 또 현재 ‘갤럭시 노트9’ 국내 모델에 탑재되고 있는 AP인 ‘엑시노스 9810’의 후속 모델 ‘엑시노스 9820’이 지난 11월 공개됐다.

삼성전자는 내년 출시하는 5G 플래그십 모델에 엑시노스 9820 AP와 엑시노스 모뎀 5100칩셋이 탑재될 전망이다.

화웨이도 자사가 설립한 하이실콘을 통해 차세대 AP인 ‘기린 980’을 개발하고 지난 ‘IFA 2018’을 통해 공개했다. 또 화웨이도 5G 스마트폰에 기린 980과 모뎀 칩셋 ‘Balon 5000’을 탑재해 출시할 예정이다.

업계 관계자는 “현재 기술로는 AP칩셋이 5G 통신망 수신에 한계가 있어 모뎀 칩셋을 따로 탑재해야한다”며 “AP칩셋 제조사들이 다음 제품으로 AP칩셋 하나에 5G수신 가능한 제품을 개발하는 게 중요하다”고 말했다.

저작권자 © 현대경제신문 무단전재 및 재배포 금지