“PLP 기술로 고성능·경박단소·가격경쟁력 동시 확보”
[현대경제신문 차종혁 기자] 반도체 패키징 전문업체 네패스가 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받고 있는 ‘패널 레벨 패키지’(Panel Level Package, PLP) 양산에 세계 최초로 나선다.
네패스는 “고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 패널 레벨 패키지 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다”고 15일 밝혔다.
김태훈 네패스 마케팅총괄 부사장은 “PLP 기술을 활용해 이달부터 휴대폰용 칩 생산에 돌입했다”며 “현재 미국, 일본, 중국 등에서 패널 레벨 패키지에 관한 문의가 빗발치고 있다”고 말했다.
PLP는 LCD 기술과 웨이퍼 레벨 패키지의 장점을 모은 하이브리드 패키지 기술이다. WLP의 우수한 물리적, 전기적, 열 방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징할 수 있다.
네패스 관계자는 “스마트폰 등 휴대용 기기의 고사양 경쟁이 치열해지면서 반도체 첨단 패키지 기술에 대한 수요가 늘고 있다”며 “PLP 기술로 고성능·경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)와 가격 경쟁력을 동시에 확보해 고객의 요구에 부응할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
또 네패스는 4차 산업혁명 시대를 주도할 시스템 반도체에 PLP 기술을 도입해 반도체 패키지 산업 패러다임의 전환을 주도하겠다는 포부도 내비쳤다.
김남철 네패스 반도체사업부장은 “기존 패키지 공정의 생산 원가를 대폭 절감시킨 PLP 기술은 기존 패키지 시장의 판도를 완전히 바꾸게 될 것”이라며 “지속적인 기술혁신을 통해 반도체 패키지 산업을 선도하는 글로벌 IT 핵심소재 기업으로 성장해나가겠다”고 강조했다.
1990년 설립된 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지, 팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지 등 반도체 패키지 사업에서 모듈 사업을 포함해 올해 상반기 선보일 뉴로모픽 인공지능 반도체(NM500) 생산 사업으로 영역을 확대하고 있다.