▲ <사진=LG이노텍>

[현대경제신문 하지현 기자] LG이노텍은 XR(확장현실) 기기에 필수적인 제품인 '2메탈 COF'를 출시했다고 15일 밝혔다.

COF(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)를 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV와 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이의 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. '초미세 연성회로기판'으로 부를 만큼 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성하는 고도의 기술이다.

2메탈COF는 기존의 COF를 기술적으로 업그레이드했다. 기존 COF가 한쪽 면에만 회로를 구성했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 큰 특징이다.

이 제품은 얇은 필름에 25㎛(마이크로미터) 크기의 구멍(비아 홀)을 뚫었다. 머리카락 굵기의 1/4 수준이다. 이 구멍이 작을수록 전기 신호가 드나드는 패턴 회로를 많이 만들 수 있다.

2메탈COF는 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양면을 합해 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 이 회로는 디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴으로 많을수록 화소가 좋아진다.

LG이노텍은 새로운 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 16㎛로 줄여 업계에서 가장 좁은 수준을 구현했다. 회로 폭이 줄면 COF 표면에 들어갈 수 있는 패턴 회로가 늘어나 같은 크기의 디스플레이라도 더 좋은 화질의 영상을 볼 수 있다.

나아가 2메탈COF는 얇고 유연한 필름 타입으로 자유롭게 접거나 말 수 있다. 기존 단면 COF보다 더욱 부드럽게 휘어진다. 필름의 두께도 일반적인 반도체 패키징용 기판이 150㎛ 이상인 것과 달리 70㎛에 불과하다. 따라서 부품의 장착 공간을 줄여 XR 기기의 디자인과 설계가 진화할 수 있도록 돕는다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.