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삼성전기, 'KPCA Show'서 차세대 반도체 패키지 기술력 공개고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판 전시
하지현 기자  |  hacci97@finomy.com
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승인 2022.09.20  10:52:50
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▲ KPCA 삼성전기 전시 부스 3D도면 <사진=삼성전기>

[현대경제신문 하지현 기자] 삼성전기는 ‘KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2022’에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 반도체 패키지 기판 전시회로 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G,AI, 전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

삼성전기는 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 선보인다. 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시한다.

FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 가로 세로 75mm x 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말 부터 생산할 계획이다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시한다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

삼성전기의 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판이다. 일반적으로 SoC(System on Chip)는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다.

SoS는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 기판 기술이다.

삼성전기 관계자는 “1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다”며 “특히 최고사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율과 기술력 측면에서 독보적 1위를 차지하고 있다”고 전했다.  

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