반도체 패키지기판 매출 증가
[현대경제신문 하지현 기자] 삼성전기는 2분기 매출액이 2조 4556억원, 영업이익은 3601억을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2.1% , 영업이익은 0.6% 늘었다.
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소했지만, 산업·전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 성장했다고 설명했다.
3분기는 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 전망된다.
삼성전기는 소형 · 고용량 MLCC, 고화소‧OIS(손떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히, 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.
컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조 1401억원으로, IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 7% 감소했지만, 산업·전장용 제품은 거래선 다변화 및 수요 확대로 매출이 증가했다.
3분기는 5G·서버·전장용 등 고부가품 시장 수요는 견조 할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·초고용량 제품과 서버·전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 공급을 확대할 계획이다.
광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 전년 동기 대비 4%, 전 분기 대비 10% 하락한 7791억원의 매출을 기록했다.
3분기는 주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시로 전분기 대비 수요 회복이 예상되며, ADAS 및 자율주행 기술의 고도화로 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보인다.
삼성전기는 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장 진입을 확대하고, 전장용 카메라모듈도 다양한 거래선을 확보할 계획이다.
패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 의 공급 확대로 전년 동기 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5364억원을 기록했다.
서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대하고 하반기 국내 최초 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.