▲ LG이노텍 구미사업장 전경 <사진=LG이노텍>

[현대경제신문 하지현 기자] LG이노텍과 삼성전기가 반도체 기판과 카메라모듈 사업 관련 생산시설 확충, 대규모 투자 등에 나서고 있다. 해당 분야를 새 먹거리로 확정, 글로벌 고객사 확보 등 관련 시장 선점을 위해 분주한 모습이다.

7일 업계에 따르면 LG이노텍은 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 투자협약을 체결했다. 협약을 통해 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 1조 4000억원을 투자한다. 특히 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 및 카메라 모듈 생산기지 추가 확보에 투자를 집중한다.

FC-BGA는 지난 2월 LG이노텍이 새롭게 진입한다고 발표한 신사업이다. FC-BGA는 반도체 패키지 기판의 한 종류로, 반도체칩은 워낙 미세해 완제품을 만들 때 메인보드에 올릴 수 없는데 이 때 FC-BGA가 중간 다리 역할을 해 준다.

LG이노텍은 FC-BGA오 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. 글로벌 최고 수준 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다.

카메라 모듈 역시 실적을 이끄는 주력 사업 분야다. 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부 매출은 지난해 기준 11조 8000억원으로 집계됐다. 작년에는 매출이 전년 대비 68%가량 증가하는 등 성장세를 보이기도 했다.

삼성전기는 작년 말부터 FC-BGA 시설에 대규모 투자를 이어가고 있다. 작년 12월 삼성전기는 FC-BGA에 1조원을 투자하겠다고 발표한데 이어 지난달엔 3000억원을 추가로 투자해 부산과 베트남에 FC-BGA 생산기지를 확보하겠다고 밝혔다. 삼성전기가 단일 종목으로 조 단위 투자 발표를 한 것은 이례적이다.

삼성전기는 애플, 퀄컴, 인텔 등에 패키지 기판을 공급하고 있는 것으로 알려져 있다. 삼성전기는 서버용 패키지 기판 시장에 본격 진출해 고부가제품 위주의 수익성 개선에 집중할 예정이다.

삼성전기는 카메라 모듈 사업에도 집중하고 있다. 지난 2010년부터 자동차용 카메라 모듈 시장에 집중하고 있으며 최근에는 테슬라와 공급 계약을 체결했다. 삼성전기가 수주한 단일 계약 가운데 최대 규모다. 삼성전기는 테슬라와의 공급 계약을 계기로 2~3년 내 카메라 모듈 시장 점유율 20%를 달성한다는 계획이다.

업계 관계자는 “FC-BGA는 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속돼 미래의 고성장이 전망되는 사업”이라며 “FC-BGA 시장은 삼성전기와 LG이노텍이 수조원대 투자를 단행하면서 한국 업체들이 본격적으로 선두권 진입에 속도를 내고 있다.