고속 칩마운터 ‘XM520’ 및 SW 솔루션 소개

′SMART SMT & PCB ASSEMBLY 2022’ 한화정밀기계 부스 전경 <사진=한화정밀기계>
′SMART SMT & PCB ASSEMBLY 2022’ 한화정밀기계 부스 전경 <사진=한화정밀기계>

[현대경제신문 이소희 기자] 한화정밀기계는 6일부터 8일까지 경기도 수원(광교) 컨벤션 센터에서 열린 ‘스마트 SMT & PCB 어셈블리 2022’ 전시회에 참가한다고 7일 밝혔다.

스마트 SMT & PCB 어셈블리 2022는 국내 SMT 전시회로 전자 제조 응용 분야 및 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회다. 코로나19 여파로 3년 만에 열리게 됐다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 차세대 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’을 첫 출시하고 고속, 고정도(高精度) 장착 기술과 함께 범용성과 이형(異形) 부품 대응 기술을 선보인다. 차별화된 소프트웨어 솔루션도 함께 소개한다.

고속 칩마운터 ‘HM520 NEO’를 주력으로 한 고속 모바일 라인과 주변 장비와의 M2M (Machine To Machine) 기능을 전시해 고도화 된 기술력을 홍보한다. 미니 LED 디스플레이 시장에서 독점적 입지를 확보한 전용 장비 ‘HM520h’을 출품해 실장 대응 역량을 선보인다.

이번에 첫 선을 보인 신제품 XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 장착하는 고속 칩마운터로 폭넓은 부품 대응력과 유연한 PCB 대응력이 특징이다.

고객의 지능화, 자동화 요구에 발맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 ‘T-Solution(티-솔루션)’도 중점을 두고 있는 기술이다. 이는 영상 컨텐츠를 활용해 SMT 제조공정 부문별로 적용할 수 있는 소프트웨어 솔루션으로 고객의 여러 요구에 대응이 가능하다.

이외에도 검사기 장비와 정보를 연동해 장착 품질을 실시간으로 보정하는 T-M2M 기능, 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 T-SMART(티-스마트) 솔루션 등도 전시됐다.

라종성 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 전무는 “앞으로 지속적 신기술 개발과 투자를 통해 제조공정의 ‘디지털 & AI 시대’에 걸맞은 고객 맞춤형 통합 플랫폼 솔루션을 공급해 ‘한화 브랜드’가 위용을 펼칠 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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